工商時報【記者張瀞文／台北報導】
智慧型手機熱賣，帶動3G晶片龍頭高通（Qualcomm）去年第4季繳出亮麗成績，業者表示，由於Verizon 2月初開賣的蘋果CDMA版iPhone 4內建高通晶片，市場傳言即將推出的iPhone5基頻晶片組也將會是由高通雀屏中選，目前高通、博通兩大通訊晶片商都很積極在卡晶圓廠高階製程的產能，呼應台積電張忠謀董事長所說的「先進/特殊製程需求暢旺排隊隊伍長」說法。
由於去年宏達電、三星、索愛等重量級手機廠，推出的Android手機都是採用高通晶片，高通去年第4季單季晶片出貨套數衝高到1.18億套，再度創下新高水準。
展望今年第一季，由於採用高通晶片的美國電信業者Verizon所力推的CDMA版iPhone 4將從2月初開始出貨，高通對於第1季展望樂觀，高通供應鏈台積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。
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