HDI（High Density Interconnect），英文原意為「高密度連結技術」，但習慣上已經被簡稱為「高密度板」。簡單來說，這算是PCB電路板技術之一，但是線路密度分佈較高。
HDI常運用在智慧型手機、筆記型電腦及高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板等產品上。
由於傳統PCB是以鑽頭在PCB上鑽孔，因此孔徑的大小與鑽頭尺寸有關，而且機械式的鑽孔做法，常容易產生龜裂等破壞性問題，而HDI通常採用雷射鑽孔機，就可以避免前述問題。
當HDI板的增層次數愈多，相對所需技術能力愈高。隨著iPhone 4採用Any layer高密度連接板（HDI），業者依據經驗估計，由3階HDI改到4階，將會增加消耗33%的HDI產能；若再由4階改到Any layer，會再多消耗25%的HDI產能。（記者蔡乙萱）
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