工商時報【記者林淑惠/台北報導】
工研院資訊通訊研究所所長吳誠文昨(11)日表示,預計最快明年初,工研院、聯發科及資策會將聯手英特爾與三星,在明年初舉行的IEEE會員大會(Plenary Meeting),促成台灣主力推展的WiMAX-16m標準獲得大會支持,進一步帶動台廠供貨全球競爭優勢。
吳誠文強調,台灣產官學界目前擁有20-30項在WiMAX-16m技術上專利產權,之前已與英特爾及三星在IEEE標準委員會合作推動。
台北國際電子產業科技、台灣國際RFID及台灣寬頻通訊展昨日首度舉行聯展,由副總統蕭萬長主持開幕典禮,經濟部政務次長林聖忠、中華電信董事長呂學錦、台灣區電機電子工業同業公會理事長焦佑鈞、工研院院長徐爵民等共同出席。
台灣雲端產業聯盟成軍後首度參展,吸引國際買家湧入攤位,洽詢採購英業達、廣達、鴻海等台廠雲端伺服器及終端設備。
經濟部指出,南非、中東等新興市場才剛啟動寬頻通訊網路建設,對於相關產品的需求量大,為這次在台舉辦的寬頻通訊展增加不少亮點。
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工商時報【記者林淑惠/台北報導】
亞太地區WiMAX電信業者正力拱中國移動串連TD-LTE(4G)聯盟,形成另一股新興亞太電信產業新勢力;馬來西亞Packet One執行長賴敬達昨(11)日來台時透露,印度、韓國、日本及台灣等亞太地區電信業高層,日前拜會中國移動總裁王建宙,邀請中移動扮演亞太TD-LTE聯盟領頭羊角色。
昨日,同步在大陸舉行的「中國國際信息通信展覽會」,包括工信部及中移動也決定將大陸發展TD-LTE,從試營運加速進入商轉期,TD-LTE產業發展正在亞太電信市場迅速集結勢力。
賴敬達表示,這股勢力相當龐大,台廠目前是全球供應WiMAX終端設備最大市場,未來TD-LTE勢力成型時,聯發科、宏達電、鴻海、正文、普羅、東訊、合勤、智邦、華電聯網等台廠將成為亞太TD-LTE聯盟主要採購對象。
經濟部通推小組指出,全球截至10月已有149國587個商用WiMAX網路,預估2014~2015年時,全球WiMAX終端產品的出貨產值規模將達新台幣2,100億元,對於台廠來說,未來如果WiMAX電信公司升級發展TD-LTE的4G服務,在中國移動領頭帶領下,將可以為台廠挹注相當大的採購商機。
資策會MIC昨日公布最新統計,台灣WiMAX整體出貨產值規模,2010年底可望突破新台幣350億元,整體出貨量將達681萬台,較去年成長146%,2011年有機會成長50%達到超過520億元規模,未來並希望以每年50%力道持續成長。
馬來西亞的Packet One、印度Aliance南非的Telkom Group、杜拜的Du、馬來西亞Packet One、荷蘭Worldmax、保加利亞Max等WiMAX電信業高層昨日來台,除採購WiMAX產品,也洽詢未來升級TD-LTE的新產品,包括宏達電手機、聯發科晶片及正文、東訊、普羅、智邦等網通終端產品受青睞。
賴威達透露,Packet One去年在台採購60萬台終端產品,今年增加到上看100萬台,以每款終端產品平均單價100美元來看,採購金額上看1億美元相當於新台幣30億元上下,明年有機會倍增至200萬台、採購總金額上看2億美元,目前並以採購聯發科晶片及正文的WiMAX路由器、Dongle為主,此行來台並評估明年準備採購的雙模手機,對宏達電的雙模機寄予厚望。
Packet One所採購的項目,目前幾乎百分之百由台廠供貨,光Packet One年底28萬用戶需求的採購金額就已經這麼大,全球最大WiMAX電信公司Clearwire已有100萬用戶、日本UQ則有20~30萬,韓國KT擁有30~40萬,整個加起來全球WiMAX用戶年底上看500萬可期。
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工商時報【本報記者/北京11日專電】
2010北京通訊展11日正式展開,2.5G手機晶片龍頭聯發科全新系列Android平台智慧型手機解決方案正式對外亮相,聯發科副總經理喻銘鐸表示,除了2.75G平台已出貨外,第2代 MT6573(HSPA)明年初將量產,下一代MT6575(HSPA+)最快明年中也會推出,智慧型手機將是聯發科現階段全力鎖定的重點目標。
今年是聯發科第3度參加北京通訊展,配合低階智慧型手機今年在中國大賣,聯發科把這次參展定位在新推出的Android平台智慧型手機解決方案上面。
喻銘鐸表示,由於2G市場逐漸成熟,中國、印度等市場的3G還不成氣候,目前低階市場確實面臨到展訊、晨星竄起的挑戰,加上3G短期間量還無法放大,聯發科將需要一點時間調整。
而聯發科、展訊及晨星近期在股價表現上也出現微妙變化,在美國掛牌的展訊,股價持續飆漲、創下掛牌來新高,聯發科因為外資一路看空,目前股價跌至一年來相對低點,正面臨400元保衛戰。至於剛通過第一上市的晨星,昨日在未上市盤正式站上300元,穩坐IC設計股王寶座多年的聯發科似乎遇到強勁的挑戰者。
今年北京通訊展周一起一連五天,在北京中國國際展覽中心盛大舉行,中國移動、中國電信、大唐電信及中國本土晶片廠展訊、聯芯,網通大廠華為、中興等全部參展,國際大廠部分高通及三星均參加展出。
國內廠商除聯發科外,旺宏電子、英華達等也均參展,TD聯盟可說是這次北京通訊展主要訴求重點。
喻銘鐸強調,聯發科現階段把目標鎖定在Android智慧型手機領域,除了近期已經開始量產出貨的MT6516(2.75G平台)外,第2代 MT6573(HSPA,將採用Android2.2版)明年初將會量產,下一代MT6575(HSPA+)最快明年中也會推出。
至於針對一般手機的第2代3.5GWCDMA晶片MT6276明年第一季也將會量產,業界認為,聯發科推出的新產品若能廣被市場所接受,將可望減緩2G市場成熟所帶來的衝擊。
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